DAC - 12100LC是DATEL公司設(shè)計的高性能12位數(shù)字 - 模擬轉(zhuǎn)換器,具有超快響應(yīng)速度、低功耗、高精度等特點(diǎn),適用于高速數(shù)據(jù)采集等領(lǐng)域,其型號參數(shù)包括分辨率、建立時間、功耗等,關(guān)鍵特性有12位分辨率、快速建立時間(20ns)、輸出電流范圍(20.48mA,最小值 - 1.25V,最大值3.0V)、供電電壓(+5V & -5.2V)、低功耗(650mW典型值)、封裝類型(陶瓷LCC)、工作溫度范圍(0℃至 +70℃等)。
Vincotech 推出的 80-M3166BA140SC02-K489G40 是一款采用 MiniSKiiP? CON 3 封裝 的三相整流制動功率模塊,集成了先進(jìn)的 Trench Fieldstop IGBT 4 技術(shù)。其 免焊接連接設(shè)計 簡化了安裝工藝,適用于高功率密度應(yīng)用場景,如 工業(yè)驅(qū)動、變頻器、UPS、太陽能逆變器、儲能系統(tǒng)、電動汽車充電樁及軌道交通輔助電源 等領(lǐng)域。
DATEL的AA系列DC-DC轉(zhuǎn)換器是一款高性能電源模塊,其采用1"×1"×0.4"標(biāo)準(zhǔn)小尺寸封裝,輸出功率最高可達(dá)40瓦,支持寬輸入電壓范圍(4.5-75VDC)及單雙路輸出,并具備≥89%的高效率和2250VDC隔離特性,適用于軍事、工業(yè)控制、電信基站及移動設(shè)備等場景。該系列還具備寬溫工作(-40°C至+123°C)、多種保護(hù)功能(OTP/OCP/OVP等)及EMI抑制能力,符合UL、IEC等安全標(biāo)準(zhǔn),可針對不同需求優(yōu)選多種版本。
MSN12AD20-MQ 是一款國產(chǎn) 20 A、96 % 峰值效率的緊湊型降壓模塊,4.5-15 V 輸入、0.6-5.5 V 輸出,-40 ℃~85 ℃工業(yè)級,尺寸僅 10×9×6.5 mm,可 pin-to-pin 替代 TI TPSM843B22、Intel Enpirion EM2120、Murata 停產(chǎn) MYSGM 系列及 RECOM/ABB 對應(yīng)型號,在效率、電壓下限、保護(hù)機(jī)制和遙測精度上更具優(yōu)勢,為供應(yīng)鏈波動下的高可靠國產(chǎn)化首選。
D60系列是American Power Design的一款60W金屬封裝DC/DC電源模塊,3.3–28V可定制單/雙/三路隔離輸出,10–72V寬輸入,83%高效率、±1%精度、-40~+85°C工作,具備短路/熱自恢復(fù)保護(hù),3.5×5.5×0.92英寸,553 g。
2023年以來,TOREX XC9704交期拉長、價格漲幅超35%,Cyntec在2024 Q4推出MUN3CAD03系列以作替代。文中對比了XC9704與MUN3CAD03 - JB的關(guān)鍵指標(biāo),如輸入范圍(MUN3CAD03 - JB輸入范圍2.5 - 5.5V,覆蓋XC9704且低壓段更優(yōu))、輸出電流(MUN3CAD03 - JB輸出電流1A,裕量提升66%)等,還介紹了三步設(shè)計遷移(原理圖、PCB、認(rèn)證方面)、實(shí)戰(zhàn)案例(某AR眼鏡客戶替換后帶來的好處)及選型速查(不同需求對應(yīng)型號)。
MUN24AD01-SH 電源模塊憑借 3.5×3.5mm 超小封裝、28V 寬壓輸入、3A 輸出及 95% 峰值效率,在體積、熱管理和成本上全面超越 TI(如 TPS82130)、ADI(如 ADP2389)和 TOREX 競品,尤其適合空間受限的工業(yè) 4.0、5G 基站和汽車電子應(yīng)用,其高集成度設(shè)計可簡化 PCB 布局并降低 20%-30% 物料成本,成為高密度 DC-DC 轉(zhuǎn)換的標(biāo)桿解決方案。
Leadway國產(chǎn)電源模塊完美替代Murata/TI,性能更強(qiáng)(效率95%/寬溫-40~173℃)、體積小40%、成本低40%,已批量用于5G基站、新能源汽車和工業(yè)機(jī)器人等領(lǐng)域。
Cosel MG3系列是采用SIP8封裝的單輸出3W DC-DC模塊,輸入電壓范圍覆蓋4.5-76V(分檔設(shè)計),提供3.3V/5V/12V/15V可選輸出,轉(zhuǎn)換效率高達(dá)86-92%,具備-40°C至+85°C寬溫工作能力,通過10G振動(10-55Hz)和50G機(jī)械沖擊測試,19.5×9.9×10.2mm緊湊尺寸,銅鍍無鉛引腳設(shè)計,典型應(yīng)用于工業(yè)自動化(PLC/傳感器)、通信隔離電源及醫(yī)療設(shè)備等高可靠性場景。
Vincotech的10-E1126PA025M7-L858F78Z是一款1200V/25A Sixpack IGBT功率模塊,采用flow E1緊湊封裝,集成6個IGBT和6個續(xù)流二極管,具備2.5kV隔離能力和-40至150℃寬溫工作范圍,適用于電機(jī)驅(qū)動、UPS及光伏逆變器等三相逆變系統(tǒng)。
Vincotech最新推出的flowBOOST 0 Dual雙升壓拓?fù)浜蚮lowNPC 0中性點(diǎn)逆變器兩大系列電力模塊,專為15kW功率范圍內(nèi)的太陽能逆變器及UPS系統(tǒng)設(shè)計,產(chǎn)品涵蓋V23990/10-FZ等多款型號,滿足三電平太陽能逆變和UPS應(yīng)用的高效需求。
V23990-P829-F10-PM 是 Vincotech 1200 V/50 A 的 flowPACK 1 Sixpack IGBT 模塊,集成第四代芯片、Kelvin 端子與 NTC,陶瓷基板低熱阻,緊湊 82×37 mm 封裝,面向三相逆變、伺服和光伏等 50 A 級應(yīng)用。
RECOM的RPX系列是超緊湊型降壓轉(zhuǎn)換器模塊,具超小QFN封裝(3.0×5.0×1.6mm等),輸入4 - 36V(部分型號不同)、輸出0.8 - 34V(各型號有別)可調(diào),集成電感、效率超90%、85℃可無風(fēng)冷運(yùn)行,含RPX - 0.5Q(0.5A、2.5W)等型號,深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司專注其產(chǎn)品并提供替代產(chǎn)品,詳情可咨詢該公司。
APD F1系列是全球最小型(27.94×44.45×12.7mm)的高壓可編程DC/DC模塊,采用軍工級鎳鍍金屬封裝,支持±100V至±2kV寬范圍精準(zhǔn)調(diào)節(jié)(精度<1%),通過5V/12V輸入實(shí)現(xiàn)超穩(wěn)輸出(線性/負(fù)載調(diào)整率分別達(dá)0.01%/0.05%)。其拇指大小的體積集成了-55°C至+85°C寬溫工作能力,成為質(zhì)譜儀、光電探測器等精密設(shè)備的微型高壓"瑞士軍刀",尤其適合空間受限的TOF-MS、靜電除塵等場景。
GAMMA PMT系列高壓電源是專為光電倍增管(PMT)優(yōu)化的高性能DC電源,具備0-20kV寬范圍輸出,融合科研級精密特性(0.001%穩(wěn)壓精度、10ppm超低紋波、50ppm/°C溫漂)與工業(yè)實(shí)用設(shè)計(模塊化結(jié)構(gòu)、多控制接口)。其采用線性電路杜絕射頻干擾,配備多重保護(hù)機(jī)制及遠(yuǎn)程編程功能,并通過MHV/Alden接口適配不同電壓需求,特別適用于高靈敏度檢測場景如粒子物理實(shí)驗(yàn)和精密儀器供電。
Vincotech推出的flowSOL 1 BI (TL)是一款高度集成的10kW單相太陽能逆變器功率模塊,采用創(chuàng)新的三電平H6.5拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),將雙路升壓器和逆變器整合在82×38×12mm的flow 1封裝內(nèi)。該模塊通過650V/50A(或75A)的電壓電流配置,相比傳統(tǒng)方案可降低20%功率損耗,并減少濾波需求;適用于多PV組串的高功率單相光伏系統(tǒng)。
Vincotech 10-F006PPA020SB-M685B是一款集成PFC與逆變功能的600V/20A功率模塊,采用Trench Field Stop IGBT和超結(jié)MOSFET技術(shù),實(shí)現(xiàn)0.667mJ低開關(guān)損耗和3.6mΩ導(dǎo)通電阻的高效表現(xiàn)。模塊通過17mm Clip-in封裝整合整流/PFC/逆變功能,具備90W功率耗散和150°C結(jié)溫能力,其1.81K/W熱阻與0.78K/W MOSFET熱阻設(shè)計顯著優(yōu)化散熱性能,適用于伺服驅(qū)動、機(jī)器人及UPS等工業(yè)場景,并符合2500V隔離耐壓與12.7mm爬電距離的安全標(biāo)準(zhǔn)。
10 - F106R6A030SB - M434E08 是 Vincotech 出品的功率半導(dǎo)體模塊,用于逆變器等電力電子應(yīng)用,具有封裝緊湊(12mm 低剖面外殼)、集成度高(集成 IGBT、整流橋和制動單元)、30A 額定輸出電流、600V 電壓等級、內(nèi)置 NTC 便于溫度監(jiān)測等特點(diǎn)。
Vincotech flow S3功率模塊具有超薄架構(gòu)(全系12mm高度,無基板設(shè)計,熱阻降低15 - 20%)、軍工級連接技術(shù)(Press - fit壓接,支持快速插拔更換)等特點(diǎn),表格展示了眾多型號產(chǎn)品的拓?fù)洹㈦妷骸㈦娏鞯葏?shù),還列舉了典型應(yīng)用案例(如光伏電站方案、工業(yè)伺服驅(qū)動等)及材料科學(xué)突破(陶瓷基板雙方案等)。
Vincotech推出的SiC MOSFET功率模塊系列是采用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)的高效電力電子解決方案,包含flow3xPHASE 0 SiC(三相逆變模塊,支持雙向DC-AC/DC-DC轉(zhuǎn)換,效率>99%)、flow3xBOOST 0 SiC(三通道升壓模塊,支持>100kHz高頻開關(guān))及第二代升級型號(如優(yōu)化開關(guān)行為的flowMNPC 0 SiC 2nd gen)。
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